人工智能：
1. 欧洲央行行长警告人工智能或引发金融危机风险。
2. 法国总统马克龙：七国集团一致同意建立人工智能合作平台。
3. 阿里发布可实时构建和交互的开放式世界模型产品HappyOyster 1.0。
4. 特朗普：关于Anthropic公司的谈判进展顺利。
集成电路（芯片）：
1. LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板。
2. 美国向SandboxAQ拨款5亿美元，用于寻找新的芯片制造材料。
3. 台积电与Amkor围绕亚利桑那先进封装产能达成10年期合作。
4. 消息称谷歌、AMD考虑委托三星晶圆代工生产未来CPU处理器。
5. 诺基亚将大幅扩建美国宾州先进测试与封装工厂，助力AI产业发展。
6. 消息称三星电子展示全球首款5nm MRAM研发成果，目标2027年量产。
7. 消息称苹果下一代旗舰芯片A22 Pro或采用台积电1.4纳米制程，预计于2028年推出。
8. 曝字节跳动加码国产算力：洽谈采购天数智芯5万颗推理芯片，互联网大厂竞速算力基建。
其他：
1. 库克：内存价格上涨，苹果产品将提价。
2. 网传8家车企整车资质永久失效为不实消息。
3. 我国成功发射卫星互联网低轨22组卫星。
4. 美货运“龙”飞船携科研样品返回地球。
5. 力箭一号遥十五运载火箭顺利出厂，拟于近期执行“一箭5星”发射任务。
6. 多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 国产光纤产能排到2027年。