①光模块+碳化硅+商业航天，进入多家全球顶尖光模块厂商的供应链，面向光通信器件的陶瓷封装产品已实现批量供货，正在积极拓展第三代半导体功率模块封装市场，机构大额净买入这家公司；②芯片+先进封装+商业航天，已有部分产品采用先进封装技术并获得客户的验证通过，12英寸芯片生产线实现5000片的月产能，6英寸产线的产品品类已实现全面布局，这家公司获净买入。