①光通信+PCB+存储芯片+英伟达！这家公司高端铜箔已在1.6T光模块量产且拟31亿元投建高端AI电子电路铜箔项目；②先进封装+光通信+芯片+碳化硅+数据中心+机器人！这家公司与头部客户开发的光模块产品预计2026年量产；③芯片+算力+机器人！公司拟募资23亿元投向芯片研发及产业化项目。