①光芯片+CPO，重点推进800G/1.6T高速电芯片的研发与验证，已布局LPO、CPO、NPO、硅光前沿技术，这家公司已与头部光模块、云厂商联合开发下一代光互联系统； ②磷化铟（InP）+贵金属，这家公司是国内白银生产龙头，切入泛半导体高纯金属赛道，生产的7N级高纯铟是磷化铟衬底的关键原材料，受益于工业白银涨价与化合物半导体自主可控双重红利。