覆铜板应用中高性能球形硅微粉占比已超40%，预计2027年将提升至56.4%。2026年M9/M10覆铜板需求达3200万张，对应化学法球形硅微粉供需缺口预计达1.8万吨，2027年缺口扩大至2.6万吨。全球高端球硅市场长期被日本企业垄断（电化、龙森、新日铁合计占70%份额），国内龙头已逐步打破技术壁垒，在M9级别实现批量供货。
中长期看，AI服务器向M10更低损耗等级持续迭代，球形硅微粉填充比例有望从当前15%逐步扩大至40%，高性能产品价值量将进一步提升。具备高端球形硅微粉产能、已突破M9/M10认证且在建产能有序推进的国内龙头，将在本轮AI材料变革中确定性受益。