①AI芯片封装+HTCC管壳+光刻机，这家公司产品应用于半导体光刻/刻蚀设备、高速光模块及封装领域，受益算力+半导体需求爆发；②玻璃基板在先进封装领域的应用逐步成熟，国内这几家公司已与全球头部厂商进行深度开发与合作，2026年是验证关键阶段。