①智能驾驶+具身智能，智能驾驶领域获得超200亿元订单，构建覆盖L2至L4级智能驾驶全栈解决方案，这家公司已与海外和国内机器人厂商签署相关合作协议； ②先进封装+光模块，这家公司设备布局AI服务器、数据中心及高性能芯片先进封装等核心场景，推动半导体关键设备国产化发展。