①先进封装+光模块+AI芯片，先进封装TCB热压键合设备研发完成，可适配HBM堆叠、CoWoS、CPO等AI芯片前沿封装领域，为安费诺等英伟达核心供应商提供检测设备，这家公司获净买入；②高算力模组+端侧AI+人形机器人+存储芯片，5G模组已用于国内人形机器人并小批量发货，高算力AI模组为合作伙伴人形机器人原型机提供端侧AI算力，机构大额净买入这家公司。