周四，有报道称台积电正在开发一种类似于英特尔方法的新型先进芯片封装技术，英特尔 (NASDAQ:INTC) 股价上涨约 12%，台积电 (NYSE:TSM) 股价周四上涨近 7%。

TSMC is working on a packaging method resembling Intel's Embedded Multi-die Interconnect Bridge, or EMIB, technology, The Information reported, citing people familiar with the matter.据称，该公司正在与台湾景硕科技合作开展该项目。

台积电目前依赖其晶圆上芯片（CoWoS）封装工艺来生产先进人工智能芯片，客户包括 Nvidia (NVDA) 和 Advanced Micro Devices (AMD)。随着人工智能处理器需求的增加，先进封装已成为整个半导体行业的生产限制。

英特尔将 EMIB 推广为传统封装的替代方案，称该技术通过硅桥连接多个芯片组件，允许更大、更复杂的处理器，同时有助于提高效率和降低制造成本。

该报告还称 Nvidia 正在评估未来处理器的 EMIB。另外，英特尔上周表示，它与中国蓝思科技达成协议，在先进半导体封装方面进行合作。