①英伟达+液冷散热，高速连接材料与GB300液冷板材料已通过验证并应用，正交背板材料直指下一代Rubin架构服务器，这家公司同时深度切入全球巨头先进封装供应链； ②Token工厂+AI应用，这家公司推出企业级模型网关与Token运营平台，解决大模型统一接入与成本分摊痛点，具备Token规模化运营能力。