芯联集成：拟投资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目

金十数芯联集成公告，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。芯联集成将出资30.12亿元，占合资公司25.1%的股权。项目计划总投资约200亿元，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。