金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目

【金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目】财联社5月5日电，金海通(603061.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。