台湾国家科学技术委员会部长吴政文在周日的奠基仪式上表示，台积电将在台湾南部的嘉义科学园区增建两座先进芯片封装厂。
吴成文表示，二期工程将在该地点增设第三和第四家工厂，并在周日的仪式上正式启动。吴成文表示，一期的两座工厂中，一座已经实现全面商业规模生产，另一座即将达到这一里程碑。
吴成文表示，随着所有四个设施最终投入运行，园区内的租户公司合并后的年产值预计将超过 3000 亿新台币（93.5 亿美元），并为该地区带来约 9,000 个就业机会。
据路透社报道，包括 Nvidia $NVDA 在内的人工智能芯片客户的订单激增，促使台积电 $TSM 扩大其封装业务，其晶圆上芯片工艺是面临最大压力的技术之一。
据 The Next Web 报道，吴政文表示，嘉义适合更大的工业地理，他描述了一条计划中的走廊，该走廊将把台南、高雄、屏东、台湾中部和新竹的科技园地点连接起来，建成他所说的世界上最重要的人工智能和半导体工作中心。除了半导体之外，该场地还将吸引生物技术、航空航天和精密制造等领域的租户
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就在台积电公布第二季度营收创纪录的同一天，这一突破性进展也实现了。季度销售额为新台币 1.27 万亿（396 亿美元），较去年同期增长 36%，略高于该公司 4 月份为自己设定的 390 亿至 402 亿美元范围的上限。仅6月营收就达新台币4,426.8亿元，较去年同期成长67.9%，为台积电有史以来单月最高营收。
台积电将在周四的财报会议上提供第三季度展望和额外评论。当公司报告第一季度业绩时，首席执行官 C.C.魏表示人工智能芯片需求“极其强劲”，并表示即使有新产能上线，台积电也将在数年内无法满足美国客户的需求。
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