金十数据整理：每日科技要闻速递（6月19日）

人工智能：
1. SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器“HBM4E”12层堆叠样品。
2. 金融监管总局：加强人工智能安全开发应用治理。
3. DeepSeek识图模式正式上线App和网页端。
4. 谷歌著名研究员Noam Shazeer宣布离职并加盟OpenAI。
5. 智谱等中国大模型何时赶上Fable水平？马斯克：或在2027年一季度。
6. 阿里开源首个统一科学大模型LOGOS，仅用1/56参数超越微软NatureLM。
7. Meta Platforms与数据中心公司Crusoe签署AI算力合作协议，预计将获得约1.6吉瓦的算力。
集成电路（芯片）：
1. 亚马逊正洽谈对外出售自研人工智能芯片。
2. 寒武纪再创新高，否认向互联网厂商大量供货。
3. 三星晶圆代工公布2027年MPW服务计划：首次纳入2nm节点。
4. 特朗普表示，苹果已同意与英特尔合作，在美国设计和制造其芯片。
5. 汤臣倍健：拟5000万元投资原粒半导体 后者基于Chiplet技术创新打造AI推理芯片。
6. 英特尔(INTC.O)宣布把先进封装业务拆分出来，并配备专门领导团队 。
新能源汽车：
1. 工信部等五部门：开展2026年新能源汽车下乡活动。
2. 深圳回应“全域投放无人驾驶网约车”：相关内容系政策误读夸大。
3. 消息称比亚迪将分拆工程院：只保留技术平台开发职能，五大品牌重设研究院。
其他：
1. SpaceX计划发行至少200亿美元债券 用于置换过桥贷款。
2. SpaceX获得穆迪、惠誉和标普授予的投资级评级，前景展望稳定。
3. 宁德时代枧下窝锂矿重获项目用地意见书。
4. 脑机接口企业Paradromics完成首次临床试验植入。
5. 思特威推出面向AI PC与平板电脑的5MP图像传感器SC522PC。