1. SK海力士已提交纳斯达克上市申请。
2. SK海力士拟订购半导体检测设备，总价最高可达4000亿韩元。
3. 机构：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%。
4. 机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年。
5. AMD自适应SoC首次集成封装上内存。
6. 伯恩斯坦将闪迪目标价从1700美元上调至3000美元。
7. 深科技：公司HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润。
8. 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET。
9. 大和资本：三星与SK海力士的投资计划短期内影响料将有限。
10. 上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工。
11. 高盛：三星和海力士权重每涨1%，或导致外资从韩国市场撤出约20亿美元。
12. 聚辰股份全系列Nor Flash产品涨价25%。
13. 江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力，mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用。
14. 鼎龙股份：积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料。
2. SK海力士拟订购半导体检测设备，总价最高可达4000亿韩元。
3. 机构：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%。
4. 机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年。
5. AMD自适应SoC首次集成封装上内存。
6. 伯恩斯坦将闪迪目标价从1700美元上调至3000美元。
7. 深科技：公司HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润。
8. 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET。
9. 大和资本：三星与SK海力士的投资计划短期内影响料将有限。
10. 上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工。
11. 高盛：三星和海力士权重每涨1%，或导致外资从韩国市场撤出约20亿美元。
12. 聚辰股份全系列Nor Flash产品涨价25%。
13. 江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力，mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用。
14. 鼎龙股份：积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料。