金刚石热导率达2000-2200W/(m·K)，是铜的5倍以上、硅的近15倍，热膨胀系数与硅高度匹配（约1.1ppm/K vs 硅2.6ppm/K），是目前已知唯一能同时满足超高导热、低热应力、电绝缘三大要求的散热材料。预计2026年全球AI芯片用金刚石散热片市场规模约87亿元，到2030年有望快速增长至592亿元，CAGR超50%。中国拥有全球95%以上的人造金刚石产量，产业链正从“工业磨料”向“功能散热”战略升级。