一、发生了什么？——AI PCB催升铜粉替代需求

如果说PCB则是整个AI服务器的“神经系统”，那么PCB电镀铜材则是神经系统形成导电网络过程中不可或缺的基础耗材。

电镀是PCB的核心工艺，通过孔金属化等实现多层线路电气互连。其环节主要包括化学沉铜、水平电镀和填孔电镀。当前AI PCB高速发展，对填孔电镀难度及铜材性能提出了更高要求。

长期以来，市场对于PCB产业链的关注主要集中于CCL、PCB制造、钻针、激光钻孔设备等环节，但实际上在PCB制造成本结构中，电镀铜材占比接近10%-15%，属于典型的“小材料、大市场”赛道。

PCB电镀铜材主要分为两类：铜球、铜粉。两者虽然最终都承担向电镀液补充铜离子的作用，但技术属性完全不同。

铜球是传统PCB时代的主流方案，其工作方式类似于“冰块融化”。铜球被放置于钛篮中，通过电解逐渐溶解为铜离子进入电镀液，但随着铜球不断缩小，其表面积持续变化，因此溶解速率并不稳定，容易造成铜离子浓度波动。

而铜粉则采用独立化料槽模式。铜粉与硫酸、氧化剂充分反应形成硫酸铜，再持续向电镀液供给铜离子。由于颗粒尺寸均匀、反应充分，因此整个过程铜离子浓度更加稳定，同时能够实现全自动化添加。

这意味着：铜球适合普通多层板；铜粉适合HDI板、IC载板以及AI服务器高阶PCB。随着AI PCB向高阶HDI/IC载板演进，铜粉对铜球的替代是确定性技术趋势。

二、为什么重要？——PCB铜粉行业量价利齐升

1、铜粉的替代路径：

生成式AI的爆发式增长对算力提出了前所未有的需求，直接拉动AI服务器出货量激增。与传统服务器不同，AI服务器需承载大规模GPU集群，其主板、加速卡、高速互联背板等核心部件对PCB提出了更高要求。

AI服务器PCB与传统服务器PCB在技术指标上存在数量级的差异：

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