一、发生了什么？

1、从“大门口”到“车间门口”——NPO到底是什么？

NPO是指将光引擎（负责光电转换）从交换机的面板插槽移到主板内部、靠近ASIC芯片（如GPU/CPU）的位置，但不与芯片封装在一起。

在数据中心里，GPU芯片就像一个大工厂，需要不停地和外界交换数据。光模块就是负责把电信号变成光信号送出去、再把光信号接回来变成电信号的“快递员”。

  • 传统方案：快递员在工厂大门口（交换机面板）等着。数据从车间（芯片）出发，要跑很长一段路才能交给快递员，信号跑累了就得靠“翻译官”（DSP芯片）修复，翻译官特别费电、发热大。

  • NPO：把快递员从大门口调到车间门口（主板内侧，紧挨着芯片）。距离大大缩短，信号损耗小了，没那么费电了，而且快递员坏了还能单独换，是目前最务实的做法。

  • CPO：直接把快递员搬进车间里和芯片绑在一起。距离最短、最省电、速度最快，是终极理想方案。但一旦快递员生病，整个车间都得停工，技术难度大、维修成本极高，目前还做不到大规模普及。

2、CPO“迟到”，NPO“上位”——市场焦点为何突然转移？

知名机构SemiAnalysis在近期的分析报告中指出，CPO的大规模部署可能面临显著延迟，主要原因包括封装良率难以突破、可维修性存在根本性缺陷，以及InP（磷化铟）激光器供应链严重受限等。

该分析在投资界引发了强烈共鸣。市场很快意识到在CPO（共封装光学）量产瓶颈短期难以突破的背景下，NPO作为“能立刻落地、能带来实打实收入”的过渡方案，其商业化速度和市场规模预期正在被大幅上调，甚至可能比CPO更具短期爆发力。

产业界人士进一步佐证了这个判断。6月9日，Lumentum CEO明确表态：NPO机会可能比CPO更大。过去CPO是市场看涨Lumentum的主逻辑，但近两个月来，超大规模客户（尤其是自研AI芯片、试图超越英伟达架构的云厂商）对NPO的兴趣发生了显著变化。原因是NPO部署更简单（光引擎在芯片基板之外而非之上），客户能在不冒CPO风险的情况下，将光学技术推向数据中心更深处。

集邦咨询（TrendForce）指出，谷歌、阿里、腾讯等云厂商已将NPO作为近中期Scale-up互联的主轴方案，谷歌甚至在大额采购NPO用于下一代TPU集群。

二、为什么重要？

1、英伟达的“Plan B”——NPO如何从备选变为必选？

此前，英伟达在光互联技术路线上的选择非常清晰——微环调制器（MRM）+ 3D封装的CPO方案，与台积电COUPE平台深度合作开发3D堆叠硅光子引擎。英伟达通过股权投资+多年期采购协议锁定Lumentum、Coherent的高端激光器产能，确保CPO路线的供应链安全。

英伟达的CPO虽然发布了产品，但量产节奏明显慢于市场乐观预期。摩根士丹利预计，2028年后CPO才会大规模起量，2027年光学引擎出货仅600-700万颗，远低于市场预期的2000-3000万颗。台积电COUPE平台虽已量产，但SoIC良率仅50-60%、下游组装良率仅20-50%，是严重的产能瓶颈。

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