要点
台积电纽交所：TSM 上调了 2026 年资本支出计划和全年收入预期，高管表示，尽管一些消费者和价格敏感的终端市场面临压力，但与人工智能相关的领先芯片的需求仍然“极其强劲”。
在公司 2026 年第二季度财报电话会议上，董事长兼首席执行官 C.C.魏表示，由于对领先工艺技术的强劲需求，台积电本季度营收达到 402 亿美元，处于以美元计算的指导上限。展望未来，魏表示，公司目前预计 2026 年全年收入增长以美元计算“同比略高于 40%”。
“人工智能大趋势继续推动对越来越多计算的需求，这支持了对尖端芯片的强劲需求，”魏说。他补充说，客户及其客户（主要是云服务提供商）继续提供“非常强烈的信号和积极的前景”。台积电第三季度强劲增长指南高级副总裁兼首席财务官黄文德尔表示，台积电预计第三季度营收在 446 亿美元至 458 亿美元之间。中点时，这将意味着环比增长 12%，同比增长 37%。
基于1美元兑32新台币的汇率假设，该公司预计第三季度毛利率为65%至67%，营业利润率为56%至58%。
黄说，第二季度毛利率环比上升 150 个基点至 67.7%，略高于指导值。这一增长主要是由于成本改善措施和整体产能利用率略高，但部分被海外晶圆厂的稀释所抵消。
黄仁勋表示，第三季度毛利率预计将下降至中值66%，主要是因为2纳米技术的急剧增长预计将稀释毛利率约3至4个百分点。这种压力预计将被对领先技术的强劲需求和持续的成本改善努力所部分抵消。黄仁勋表示，随着 2 纳米技术的开始，HPC 引领收入组合，台积电的高性能计算平台环比增长 20%，占第二季度收入的 66%。智能手机收入环比下降 4%，占收入的 22%。物联网收入增长 4% 至 5%，汽车增长 15% 至 4%，数字消费电子产品增长 5% 至 1%。
从技术来看，2纳米工艺技术贡献了第二季度晶圆收入的3%。 3纳米、5纳米和7纳米节点分别占比30%、33%和11%。 7 纳米及以下的先进技术占晶圆收入的 77%。
魏表示，第三季度的业务将受到对领先技术持续强劲的需求的支持，包括2纳米产量的增加。不过，他表示，消费者和价格敏感的终端市场正面临零部件价格上涨和宏观经济不确定性的挑战，促使公司在业务规划上保持谨慎。资本预算提高至 600 亿至 640 亿美元台积电将 2026 年全年资本预算提高至 600 亿至 640 亿美元，理由是客户（包括新兴的代理人工智能市场）持续强劲的结构性需求。黄说，台积电较高的资本支出水平“总是与未来几年更高的增长机会相关”。
黄说，2026年资本预算的约70%至80%将分配给先进工艺技术。大约10%将用于专业技术，10%至20%将用于先进封装、测试、掩模制造等领域。
第二季度，台积电运营现金约7830亿新台币，资本支出4960亿新台币，并派发2025年第三季度现金股息1560亿新台币。以美元计算，第二季度资本支出总计 157 亿美元。
黄还表示，台积电仍致力于“持续且稳定增加的每股现金股息”。他表示，股东将在 2025 年获得每股 18 新台币，并在 2026 年获得每股 24 新台币，公司预计 2027 年将继续增长。亚利桑那州扩张和全球产能计划魏宣布在亚利桑那州追加投资 1000 亿美元，用于建设更多 2 纳米及以下技术的逻辑晶圆厂以及先进封装厂，以满足美国主要客户的多年需求。在问答环节中，魏表示，投资可能包括“另外四个晶圆厂”，结合前端和后端设施，不过他表示时间表将取决于市场状况和客户需求。
魏还表示，台积电未来几年将在台湾建设13座领先和先进的封装厂，并将继续在台湾投资。该公司还计划增建三座 3 纳米晶圆厂：一座位于台湾、一座位于亚利桑那州和一座位于日本。
在产能规划方面，魏表示，台积电与客户以及客户的客户合作评估需求，同时也采用自上而下和自下而上的内部规划。他表示，开发技术、准备产能和提高产量需要五年多的时间。
当被问及供需缺口时，魏拒绝提供具体数字，但表示缺口“非常大”。他表示，他相信“可能到 2029 年、2030 年”需求将保持非常强劲，尽管他表示无法确定其间是否会出现下降。代理人工智能、封装和未来节点 Wei 表示，代理人工智能的出现正在导致 CPU 在人工智能数据中心中的作用“复兴”，增加了人工智能加速器之外的芯片需求。他表示，这对台积电来说是积极的，因为包括 x86、Arm 和 RISC-V 架构在内的 CPU 方法“几乎都是台积电的客户”。
在先进封装方面，魏表示，台积电的封装产能非常紧张，限制了客户的增长。他表示，如果竞争对手能够帮助客户封装前端晶圆，该公司欢迎市场增加灵活性，因为这可以支持台积电的前端晶圆业务。
魏还提供了 A14 技术的最新情况，将其描述为台积电的第二代纳米片晶体管。他表示，与 N2 相比，A14 预计在相同功率下提供 10% 至 15% 的速度提升，在相同速度下提供 25% 至 30% 的功率提升，以及接近 20% 的芯片密度增益。预生产计划于 2027 年进行，量产计划于 2028 年进行。台积电还推出了 A13 和 A12 作为 A14 系列的扩展，均计划于 2029 年量产。
对于成熟节点，魏表示台积电的策略没有改变。该公司继续专注于更高附加值和战略领域，包括日本的 CMOS 图像传感器以及德国的汽车和工业应用。他表示，电源管理IC和传感器等人工智能相关领域的成熟节点需求紧张，但其他商品和消费者相关领域的需求并不那么强劲。关于台积电 纽约证券交易所代码：TSM 台积电 (TSMC) 是一家领先的纯半导体代工厂，为全球半导体行业提供晶圆制造及相关服务。台积电由张忠谋于 1987 年创立，总部位于台湾新竹，代表无晶圆厂和集成设备制造商制造集成电路，提供涵盖广泛技术和产品的合同芯片生产。
台积电的服务产品涵盖逻辑和混合信号处理技术、射频、电源管理和嵌入式存储器的专业处理，以及用于移动、高性能计算和人工智能应用的先进节点。
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