三星电子的目标是人工智能半导体供应链的结构重组，将其代工业务定位为台积电主导地位的垂直整合替代品。 2026 年 7 月 25 日在旧金山人工智能峰会上与博通签署的谅解备忘录预计到 2030 年内存和代工服务价值将超过 2000 亿美元。但其真正意义在于三星试图将高带宽内存、2nm 逻辑和先进封装整合到单一供应产品中，而台积电作为一家纯粹的代工企业在结构上无法与之匹敌。
纵向一体化论文是分析核心。台积电目前占据了人工智能加速器代工市场约 95% 的份额，在定制芯片制造领域几乎没有给竞争对手留下任何空间。三星的战略是利用其作为全球主导内存制造商的地位来夺取仅靠工艺技术无法赢得的代工业务。通过向 Broadcom 提供包含 HBM4 和 HBM4E 以及 2nm 工艺节点和 2.3D/2.5D 先进封装的封装，三星押注现代 AI 芯片的复杂性最终将有利于控制整个堆栈的供应商，而不是那些只专注于逻辑的供应商。台积电可以制造该芯片。三星提供制造芯片、供应内存和处理封装集成的服务——这三项业务目前需要三个独立的供应商。
证明这一赌注合理的需求信号是具体的。 Broadcom 占据定制 AI ASIC 协同设计市场约 60% 的份额，管理着 730 亿美元的 AI 积压订单，目标是到 2027 财年实现年化收入 1000 亿美元。更广泛的市场正在转向定制芯片：ASIC 出货量同比增长 44.6%，大大超过商用 GPU 16.1% 的增长速度。定制 ASIC 目前占 AI 服务器出货量的 27.8%。正如博通公司的 Charlie Kawwas 指出的那样：“随着人工智能基础设施不断扩大，整个半导体生态系统的密切合作变得越来越重要。”博通需要能够满足超大规模需求的制造合作伙伴。问题是三星能否兑现承诺。
愿望和执行之间的差距是平衡力。三星的代工市场份额约为 7% 至 8%，远远落后于台积电的 72% 至 73%。更关键的是，三星2nm工艺目前的良率在50%到60%之间，而台积电则保持80%或更高的良率。对于像 Broadcom 这样为 Google、Meta 和 OpenAI 等超大规模企业提供服务的公司来说，产量是成本和可用性的主要决定因素。领先节点 20 到 30 个百分点的良率差距直接转化为更高的每晶圆成本和更低的吞吐量，这是任何垂直集成都无法完全抵消的缺点。在三星关闭这一三角洲之前，谅解备忘录仍然是对潜在产量的不具约束力的估计，而不是制造主导地位的保证转移。
结构性问题是，该协议是否代表了代工厂平价的可靠途径，或者仅仅是博通的战略对冲。该谅解备忘录不具有约束力，这意味着实际数量将取决于未来的产品路线图和需求。三星领导层显然意识到了其中的利害关系。三星 DS 部门副董事长兼首席执行官 Young Hyun Jun 表示：“人工智能正在推动对内存、逻辑和先进封装等紧密集成半导体技术的前所未有的需求。通过将三星的内存和代工专业知识与博通的人工智能和连接领先地位相结合，我们的目标是继续提供为下一代人工智能基础设施提供动力的技术。”野心是明确的。产量数据尚未公布。
三星 2026 年第二季度的业绩提供了背景。在 HBM 需求激增的推动下，该公司的内存业务达到 120.8 万亿韩元，同比增长 471%。 HBM4 销售额预计在第三季度将增加两倍，并且 HBM4E 样品已发往主要客户。然而，尽管有这些创纪录的数字，三星股价在财报发布后仍下跌了 13.4%。市场正在定价将内存主导地位转化为代工竞争力的难度——这与博通谅解备忘录本应解决的产量差距问题相同。股票反应表明，投资者将代工推动视为由内存利润补贴的成本中心，而不是自我维持的增长引擎。
三星与博通的合作最终是一次高风险的考验，检验垂直整合能否弥补代工十年来的表现不佳。 2000 亿美元的标题提供了规模，但合作伙伴关系的成功将在平泽园区进行衡量，三星必须在那里证明其 2 纳米产量可以达到竞争水平。对于更广泛的人工智能基础设施生态系统来说，这笔交易表明，寻找台积电替代方案不再是理论上的——它现在是一个多年的工业项目，得到了全球最大的半导体公司之一及其最重要的人工智能芯片设计商之一的支持。