AMD (AMD) 首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 在 Advancing AI 2026 上发表讲话，公布了该芯片制造商最新的 AI 路线图，重点介绍了下一代 CPU、GPU 和 AI 机架级系统。在主题演讲中，Su 大力宣传该公司即将推出的 Helios 平台，称其为“世界上最好的 AI 机架”，因为 AMD 在 AI 基础设施竞赛中加大了对包括 Nvidia (NVDA) 在内的竞争对手的挑战。
我想说Helios简直是世界上最好的AI机架。
人工智能的需求正在持续加速。你可以看到它，对吗？更好的模型，更多的使用，更多的使用需要更多的计算，而更多的计算实际上构建了更好的模型。因此，我们现在预计，到 2030 年，AI 加速器市场将达到约 1.4 万亿美元。
现在，人工智能计算变得更加复杂。我们在前沿人工智能中看到的是，它确实提高了基础设施需要做的事情的标准。
它需要的不仅仅是一个芯片或一个服务器。实际上，您必须将整个机架设计为一个系统。这需要领先的 CPU，需要领先的 GPU，需要连接机架内和整个数据中心的所有设备的高速网络。
因此，它们需要易于部署、易于维护且非常可靠。
这正是我们用 Helios 构建的。我们看到的是，代理人工智能采用的速度和步伐比我们想象的要快得多。
我们谈论的是代理商从数百万增长到数十亿。我们现在预计，到 2030 年，服务器 CPU 市场将增长 50% 以上，达到 2000 亿美元以上。
所以从今天开始，250 亿美元的市场将超过 2000 亿美元。
首先，这是 MI 455 加速器，它安装在我们所说的增强型加速器模块或 EAM 上。
我们谈论的是 3200 亿个晶体管。它采用台积电领先的 2 纳米和 3 纳米工艺技术构建。最重要的是，它汇集了 AMD 近十年的小芯片创新。
因此，它使我们能够将 12 个计算和 IO 小芯片与 432 GB 内存结合起来，所有这些都通过领先的行业 3D 芯片堆栈封装连接。
我可以肯定地说，它是业界性能最高的人工智能加速器。
所以当你把这一切放在一起时，我想说 Helios 简直是世界上最好的人工智能机架。
因此，当您将 Helios 与竞争对手进行比较时，我们的计算量增加了 15%，HPM4 内存容量和内存带宽增加了 50%，横向扩展带宽增加了 50%。
这意味着每个 Helios 都可以为最大的模型提供更高的性能、更大的容量