香港（美联社）——台湾主要电脑芯片制造商台积电周四表示，计划再投资 1000 亿美元扩大其在美国的制造能力。

最新的承诺似乎使该公司对美国芯片制造的投资承诺总额达到 2650 亿美元。由于人工智能繁荣带来的需求失控，该公司还提高了年度收入预测，此前该公司利润创下历史新高。

台积电（TSMC），即台湾积体电路制造有限公司，是英伟达和苹果的主要供应商。该公司此前已承诺在美国亚利桑那州投资 1,650 亿美元建设工厂，并计划建设 6 个制造工厂。

C.C.台积电董事长兼首席执行官魏伟在周四的季度财报会议上表示，公司承诺在亚利桑那州再投资 1000 亿美元。

台积电周四公布 4 月至 6 月季度净利润创历史新高 7066 亿新台币（合 220 亿美元），同比增长 77%，好于分析师预期。

该芯片公司表示，今年的年度资本支出预算将从之前的 520 亿美元至 560 亿美元增加至 600 亿美元至 640 亿美元。